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パルスTIG溶接における電流増加率が及ぼす溶融池近傍の窒素濃度への寄与

机译:脉冲TIG焊电流增加率对熔池附近氮浓度的贡献

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摘要

本論文では,パルスTIG溶接における電流増加率が及ぼす溶融池近傍の窒素濃度への寄与を明らかにすることを目的とし,電流立ち上がり直後の溶融池近傍の窒素濃度を求めた。以下に主な結果を示す。(1)電流立ち上がり時では,過渡応答により溶融池近傍の窒素濃度が,軸中心で上昇,径方向外側で低ドする。(2)溶融池近傍の窒素濃度の低下は,軸中心での温度の増加により,溶融池近傍の径方向流速が増加するためである。
机译:在本文中,旨在阐明脉冲TIG焊接上熔接附近的氮浓度的贡献,并且在测定电流上升后立即立即熔接杆附近的氮浓度。主要结果如下所示。 (1)在电流上升时,通过瞬态响应在轴向中心的中心降低熔接杆附近的氮浓度。 (2)熔杆附近的氮浓度的降低是因为由于轴的中心的温度的增加,熔接极附近的径向流速增加。

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