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22-nm FD-SOI Embedded MRAM with Full Solder Reflow Compatibility and Enhanced Magnetic Immunity

机译:具有完全焊锡回流兼容性和增强的抗磁能力的22nm FD-SOI嵌入式MRAM

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摘要

We demonstrate a fully functional embedded MRAM (eMRAM) macro integrated into a 22-nm FD-SOI CMOS platform. This macro combined with eFlash-flavor MTJ film stacks shows median-die bit error rate (BER) <; 1 ppm after 5× solder reflows. It also meets the automotive grade-1 data retention requirement and shows intrinsic stand-by magnetic immunity of 1.4 kOe (BER criteria = 1 ppm) after 1-hr exposure at 25 °C. The results reveal that eMRAM is capable of serving a broad spectrum of eFlash applications at 22 nm or beyond.
机译:我们演示了集成到22纳米FD-SOI CMOS平台中的功能齐全的嵌入式MRAM(eMRAM)宏。该宏与eFlash风味的MTJ薄膜叠层相结合,显示出中模死误码率(BER)<; 5倍回流焊后为1 ppm。它还满足汽车1级数据保留要求,并在25°C暴露1小时后显示出1.4 kOe的固有待机磁抗性(BER标准= 1 ppm)。结果表明,eMRAM能够为22 nm或更大波长的eFlash应用提供广泛的服务。

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