Q-factor; ball grid arrays; electromagnetic waves; power supply circuits; BGA packages; PDN properties; Q factor values; QFP packages; chip-package antiresonance; chip-package-board codesign; critical damping condition; digital electronic systems; electromagnetic far-field radiation; electromagnetic near-field radiation; oscillatory region; power integrity; power supply noise; Capacitance; Electronics packaging; Impedance; Inductance; Noise; Power supplies; System-on-chip;
机译:火箭供电系统电磁噪声的FDTD模拟及其在屏蔽技术中的应用
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机译:电源噪声与电磁辐射相关与芯片封装反共振的研究
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机译:辐射降噪技术从PCB中的电源层使用终端电阻