高速伝送向け低誘電多孔ポリイミドFPC の伝送特性評価

摘要

多孔ポリイミドの評価用基板を製作し，伝送特性を実測評価した．評価の結果，多孔ポリイミド基板の差動の通過損失は接着シートの影響を含めても-1.34 dB/50mm（40GHz）と小さく，比較用に製作したポリイミド基板の半分以下であった．今後も低損失基板を対象とした伝送特性評価を継続する予定である．