IC チップパッケージングにおけるノイズ抑制磁性材料の導入と評価

摘要

3 種類の磁性膜をIC チップとインターポーザ基板の間に実装し不要電波の干渉対策を行った。不要電波強度を測定し、シミュレーション上で無線通信との干渉を定量的に評価したところ、4.8 GHz においてはNiCuZn スピネルフェライトで約9 dB、Z 型六方晶フェライトで約5 dB、Y 型六方晶フェライトで約10 dB の効果が確認できた。また、Y 型六方晶フェライトは800 MHz 帯域においても約9 dB の干渉抑制効果がみられた。