Cavity backed antenna; Microstrip feeding; slotted parasitic patch; Low profile;
机译:装载寄生金属条和联轴器槽的宽带微带贴片天线
机译:对微带贴片天线(MSPA)和微带贴片缝隙天线(MSPSA)的实际设计基准的研究和仿真,以及它们在RFID应用领域中的实现。
机译:带状,缝隙式,空气状,倒置贴片(SSAIP):背腔式替代宽带通信天线
机译:采用LTCC多层技术的带有寄生条的Ka波段腔后置贴片天线
机译:通过优化阵列配置来减少紧密间隔的U缝隙贴片天线之间的相互耦合及其在MIMO中的应用。
机译:基于双槽微带贴片的薄型狭缝超材料天线在5G应用中的应用
机译:带状,缝隙,空气,倒贴片(SSAIP):腔背支持的宽带通信天线替代品
机译:地平面和寄生层对线性锥形缝隙天线的影响