Interlaminar Crack Growth Resistance; Ceramic Matrix Composites (CMC); Mode I Interlaminar Fracture Toughness; Wedge Loading;
机译:I和II模式下各种陶瓷基复合材料的层间裂纹扩展阻力
机译:陶瓷基复合材料的模式I层间断裂韧性测试
机译:使用电阻监测陶瓷基复合材料的层间裂纹扩展
机译:陶瓷基复合材料的模型I层间断裂韧性(G_(IC) - 裂纹生长抗性)的开发ASTM试验标准
机译:裂纹路径对陶瓷基复合材料断裂韧性的影响。
机译:ASTM E08.07.09分析法:在韧性断裂测试中使用直流电势差来测量裂纹尺寸
机译:不稳定裂纹增长对热塑性PEEK复合材料模式II层间骨折韧性的影响
机译:模式I和模式II陶瓷基复合材料在环境温度下的层间裂纹扩展阻力