Field programmable gate arrays; Three-dimensional displays; Delays; Through-silicon vias; Switches; Routing; Solid modeling;
机译:单片3D-FPGA的三维物理设计流程,以改善时序收敛和芯片面积
机译:用于通过and逝场耦合的激光器和光波导的单片集成的改进设计
机译:用RHBMP-2改进的骨整合,在专门设计的3D印刷多孔Ti6Al4V椎体植入物中朝内加载
机译:通过使用高密度叠层通过单片3D集成改善FPGA设计
机译:用于单片3D集成的硅薄膜的准分子激光结晶。
机译:多材料3D打印单件制造的可调多状态结构的集成设计和仿真
机译:单片3D集成的设计权衡研究