Electrodes; Resins; Electric breakdown; Insulation; Silicon compounds; Shape; Dielectrics;
机译:烃基热固性树脂在电绝缘材料中的适用性评价
机译:填充生物活性玻璃的实验树脂复合材料的固化潜力:双-MA和UDMA基树脂系统的比较
机译:新型硅酸钙基根管封闭剂的溶解度和根尖密封特性与氢氧化钙-5甲基丙烯酸酯树脂基和环氧树脂基密封剂相比
机译:二氧化硅填充烃类热固性树脂电极系统绝缘特性的比较
机译:绿色热固性工厂:新型星形生物基系统及其热固性树脂;合成与表征。
机译:热固性聚合物纳米复合材料的特性:硅氧烷 - 酰亚胺的苯并恶嗪含有Silsesquio烷环氧树脂树脂
机译:填充生物活性玻璃的实验树脂复合材料的固化潜力:双-MA和UDMA基树脂系统的比较
机译:热固性树脂体系的化学粘度模型,4