Random access memory; Metals; Resistance; Couplings; High-k dielectric materials; FinFETs;
机译:具有高
机译:高密度和低VMIN应用的金属耦合和电荷共享写入电路方案的高密度和电荷共享辅助电路方案的5nm 135 Mb SRAM。
机译:采用32 nm高k +金属门CMOS技术的4.0 GHz 291 Mb可扩展电压的SRAM设计,具有集成的电源管理
机译:12.1高k金属栅极FinFET技术中的7nm 256MB SRAM,具有用于低VMIN应用的辅助电路
机译:采用7NM FinFET技术的SRAM单元的漏电攻击恢复设计
机译:用于低VMIN IOT和认知应用的6T FinFET SRAM中的多个组合写入外设助攻