熱放射スぺクトル制御による電子デバイスの受動型熱制御

摘要

近年、電子デバイスの冷却技術は、半導体素子の発熱密度増大のために重要性が高まっている。特にスマートフォンに代表される携帯電子機器では、機器の小型化、省エネルギー化といった要求によって、受動型かつ小型の冷却技術が求められている。このような機器では、筐体内部での冷却スペースが制限されているために、従来の熱伝導、自然対流を用いた受動型冷却技術は限界に近づいており、発熱源周辺で局所的な温度分布（ホットスポット）が発生し、機器の放熱性能•信頼性低下を招いている。また、密閉•狭小空間内では、熱媒体となる空気が十分に循環しないため、熱伝導による冷却が支配的になると考えられるが、電子デバイスパッケージ材料として一般的に用いられている樹脂は熱伝導率が悪く、放熱性能低下の一因となっている。