3次元パワーSoCの小型化に向けての検討

摘要

近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、機器内部に 組み込まれる電源の小型化、薄型化の要求が高まっている。 電源の小型化に当たり、大きな障害となるのが電源内部の 大きな体積を占めるパッシブ部品である。