Biophotonics; manufacturing; consumables; sub-μm; lithography;
机译:具有新结构和新材料的高度集成的CMOS器件技术
机译:前处理CMOS缩放所需的新材料和器件结构
机译:掌握Si上高迁移率材料集成的艺术:通向高效CMOS和功能缩放的途径
机译:使用3D集成沉积硅材料的CMOS兼容可扩展光子开关架构,用于高性能数据中心网络
机译:CMOS兼容材料中的集成超材料和纳米光子学
机译:使用CMOS兼容材料的亚微米级宽带偏振分束器
机译:使用3D集成沉积硅材料的CMOS兼容可扩展光子开关架构,用于高性能数据中心网络