conventional magnetron sputtering; film stress; high aspect ratio (HAR); percentage of via opening (PVO); resistivity; seed layer; through-silicon-vias (TSVs); tilted sputtering;
机译:高晶种比硅通孔上的金属籽晶层溅射,用于铜填充电镀
机译:通过金属模式反应性溅射和常规反应性溅射,以溅射配置从圆柱形阴极溅射介电单层
机译:使用金纳米颗粒催化剂的全湿法铜填充技术在高纵横比的硅通孔中形成化学势垒层和晶种层
机译:在倾斜度高的通孔上对金属籽晶层进行常规磁控溅射
机译:用于互连金属化的高功率脉冲磁控溅射和调制脉冲功率溅射的比较。
机译:气相诱导相分离与磁控溅射相结合的铜纳米层多孔聚合物膜的微观结构和性能
机译:通过在高功率脉冲磁控管溅射过程中控制离子与中性比来减轻常规溅射的几何限制