机译:采用180 nm SOI CMOS技术的5 GHz 0.95 dB NF高度线性共源共栅浮体LNA
机译:采用130 nm CMOS技术的59-66 GHz高度稳定的毫米波放大器
机译:具有集成正交电压控制振荡器和RF放大器的1.2V低功耗全频带低功耗UWB发射器,采用130NM CMOS技术
机译:高度线性1.6 GHz 3.3V RF功率放大器采用浮体技术在三井130nm CMOS技术中
机译:基于Wilkinson Combiner方法的130nm CMOS技术中10GHz RF功率放大器设计
机译:具有锁模结构的2.4 GHz CMOS功率放大器可增强增益
机译:60 GHz 130 nm CmOs二次谐波功率放大器
机译:18 GHz,10.9 dBm全集成功率放大器,130 nm CmOs中具有23.5%paE