机译:从焊接部件中提取的实验室断裂力学样品中的残余残余应力的预测
机译:从多道次奥氏体焊缝中提取的C(T)试样中残余残余应力的数值分析及其对裂纹扩展的影响
机译:错误以“电子束焊接裂缝力学标本中的残余应力的定量”[
机译:从焊接成分提取的实验室骨折力学样本中保留残余应力的幅度和分布
机译:残余应力对焊件断裂行为的影响。
机译:实验测量和有限元分析的SA738Gr.B厚板焊接温度分布及残余应力
机译:焊接残余应力对断裂韧性测试的影响:第1部分:厚板多道次焊缝CTOD试样的有限元分析(力学,强度和结构设计)
机译:焊缝修复,熔覆和电子束焊接残余应力及残余应力对断裂行为的影响。