3D integration technology; layering; partitioning; through-silicon via (TSV);
机译:北极深海co足类的生态位:垂直分区,饮食偏好和不同营养水平可最大程度地减少种间竞争
机译:VLSI布局设计中基于网格图的互连延迟最小优化算法
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机译:用于垂直互连最小化的层感知设计分区
机译:纳米级设计中互连串扰噪声和功耗的最小化
机译:CMOS相容催化剂的垂直碳纳米管互连结构的合成
机译:将多路网表划分为异构FPGA,并将总设备成本和互连成本降至最低
机译:数据库物理和分布设计的垂直分区