INFLUÊNCIA DA SOLIDIFICAÇÃO UNIDIRECIONAL NA LIGA AI2Cu E AI5Cu PARA ESTUDO MACROESTRUTURAL, MICROESTRUTURAL E PROPRIEDADE MECÂNICA

摘要

Este trabalho tem como objetivo avaliar a influência da solidificação unidirecional em ligas hipoeutéticas do sistema Al-Cu através de análise das macroestruturas e microestruturas de solidificação mediante verificação de transição colunar/equiaxial (TCE) e quantificação dos espaçamentos dendríticos secundários (EDS), assim como, avaliação da propriedade mecânica, por meio de ensaios de dureza. As ligas de trabalho, AI-2%Cu e AI-5%Cu, foram confeccionadas conforme o diagrama de fases hipoeutético para o sistema alumínio-cobre, solidificadas em um dispositivo de solidificação unidirecional ascendente, constituído de um forno tubular aquecido radialmente com resistências do tipo globar, usando um molde de aço inox 310 refrigerado a água. Foram acoplados â câmara termopares nas posições a partir da base, conectados a um sistema de captação automática de dados para se obter o mapeamento térmico durante o processo de solidificação. Com o resultado observou-se que, com o aumento do teor de cobre houve um aumento do tamanho dos grãos equiaxiais seguido de uma diminuição da zona colunar e mudança na posição da TCE. As microestruturas evidenciaram que â medida que se eleva o teor de cobre, ocorre o aumento dos espaçamentos dendríticos secundários, em virtude do maior tempo de solidificação. A dureza é elevada com o aumento do teor de Cu.