C: PCMC specific heat kJ/kg °C; E: Energy; H: latent heat kJ/kg; k: thermal conductivity W/m °C; L: PCMC thickness mm;
机译:热能存储热响应模型及其在高功率密度手持电子设备热管理中的应用
机译:增强型PCM交换机在热能储能系统中进行个人冷却的实验研究
机译:寒冷地区热电厂加热与冷却相结合的高温含水层热能存储系统的数值模拟
机译:金属丝增强了热能存储,可按需冷却高功率密度手持式电子设备
机译:高功率密度便携式电子设备的蓄热系统的分析模型
机译:NPG-TRIS二元系统在热能存储应用中的相变研究
机译:PCM应用热储存墙系统的研究,减少冷却能
机译:应用于分层蓄热罐的热驱动重力流速度和温度曲线的预测