机译:通过SP试验预测SnAg基无铅焊点的稳态蠕变应变率和断裂寿命
机译:通过SP试验预测SnAg基无铅焊点的稳态蠕变应变速率和断裂寿命
机译:SiO_2纳米粒子添加对无铅焊料和银导体之间界面AG_3SN金属间化合物层生长的影响
机译:SnAg基无铅焊料中金属间化合物中的纳米颗粒及其跌落试验性能的研究
机译:通过联合液位测试研究无铅BGA中的散装焊料和金属间故障。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:无铅焊点金属间化合物层形成,生长及抗剪强度评估研究