gold alloys; interface phenomena; nickel alloys; reflow soldering; tin alloys; voids (solid); Au-Ni-Cu; AuSn/sub 4/; SnAgCu; continuous intermetallic compound layer; interfacial reaction; laser input energy; laser reflow soldering; lead free solder ball; voids formati;
机译:球栅阵列封装中的回流和时效过程中,锡垫上具有Ni / Au表面光洁度的Sn-Cu焊料的界面反应
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
机译:激光回流焊接过程中无铅焊球与Au / Ni / Cu垫之间的界面反应
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用