photodiodes; circuit breakers; circuit-breaking arcs; contact material; arc current; current zero contact surface temperature; optical radiation measurements; molded case circuit breakers; photodiodes; narrow band filters; optical microscopy; renewable chamber walls; test bed; arcing conditions; electronic timed capacitor bank source; arc chamber; engineering properties; arc erosion; 125 to 250 A; AgW-AgC;
机译:触头材料和电弧电流对后电流零触头表面温度的影响
机译:材料性能,表面温度和接触持续时间对电子器件壳材料时热敏的影响
机译:接触表面质量和接触材料对大电流连接的接触电阻的影响
机译:接触材料和电弧电流影响电流零接触表面温度
机译:分层集中接触(表面,涂层)中的热分配和瞬态温度
机译:正循环载荷和可变温度下多接触表面铜块机电性能的实验研究
机译:金属材料加工过程中表面温度的非接触式测量
机译:氦气温度下接触金属表面的热阻