smart cards; flip-chip devices; plastic packaging; chip scale packaging; curing; smart card packaging; smart label packaging; flip chip method; low cost; high density; high reliability; anisotropic conductive film; anisotropic conductive paste; nonconductive paste; curing process;
机译:在更智能的世界中应用芯片卡意味着更智能的零售
机译:铅变成金:新设备,材料和方法使金成为倒装芯片组装的明智选择
机译:用于智能包装的更智能标签
机译:智能卡/智能标签包装中的翻转芯片方法
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:SmartDelay确定的AV优化:心脏重新同步治疗中使用的AV延迟方法的比较(Smart-AV):理由和设计
机译:用于智能卡制造的倒装芯片组件。