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Thermal and electrical barrier performance testing of ultrathin atomic layer deposition tantalum-based materials for nanoscale copper metallization

机译：用于纳米铜金属化的超薄原子层沉积钽基材料的热和电阻挡性能测试

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《Interconnect Technology Conference, 2002. Proceedings of the IEEE 2002 International》|2002年|P.188-190|共3页
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作者
van der Straten O.; Zhu Y.; Eisenbraun E.; Kaloyeros A.;
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正文语种
中图分类无线电电子学、电信技术;
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