机译:不同输出功率下Bur-Cut和Er,Cr:YSGG激光牙本质的多模粘合剂的剪切粘结强度
机译:Er,Cr:YSGG激光功率与激光放射状牙本质表面粗糙度的关系
机译:树脂水泥与Er,Cr:YSGG激光牙本质的粘结策略:微CT评估和微剪切粘结强度测试
机译:激光牙本质的特征变化
机译:II-VI和III-V半导体微盘的激光特性和光学特性。
机译:不同输出功率下Bur-Cut和ErCr:YSGG激光牙本质的多模粘合剂的剪切粘结强度
机译:ER:YAG激光对两步粘合剂牙本质粘接强度的影响
机译:透明非龋人牙本质与牙本质 - 牙釉质结的光谱研究。