机译:用于半导体封装的正性工作型光敏聚酰亚胺涂料的开发
机译:用于下一代半导体的光敏性聚酰亚胺涂层
机译:基于聚酰胺酸作为聚酰亚胺前体和重氮萘醌作为光敏化合物的具有高尺寸稳定性和低介电常数的正型光敏碱性可显影聚酰亚胺
机译:用于半导体表面涂层的正工作光敏聚合物
机译:聚合物表面涂料:表面引发聚合(SIP)作为聚合物刷的一种途径
机译:用通过表面引发的光聚合制造的抗FAS官能化聚合物涂层诱导局部T细胞凋亡
机译:半导体表面涂层的新型正工作光敏聚合物。
机译:原子氧表面聚合物表面薄膜保护涂层缺陷的缺陷