Fourth IEEE/CHMT European International Electronic Manufacturing Technology Symposium. Proceedings 1988 (IEEE Cat. No. 88CH2629-4)

机译：第四届IEEE / CHMT欧洲国际电子制造技术研讨会。会议论文集1988（IEEE Cat.No. 88CH2629-4）

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The following topics are dealt with: interconnections; packages; TAB devices; surface mount technologies; multichip modules; manufacturing and automation; and reliability of surface mount technologies. Abstracts of individual papers can be found under the relevant classification codes in this or other issues.

机译：涉及以下主题：互连;包装; TAB设备;表面贴装技术;多芯片模块;制造和自动化;和表面贴装技术的可靠性。在此期刊或其他期刊中，可以在相关分类代码下找到每篇论文的摘要。

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《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1988, Fourth IEEE/CHMT European International》|1988年||共1页
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中图分类无线电电子学、电信技术;
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