Through-silicon vias; Stress; Delamination; Temperature; Plastics; Silicon; Insulation;
机译:使用有限元比例边界有限元耦合方法对多粘性裂纹扩展进行建模
机译:扩展有限元法在层状结构中近界面裂纹扩展建模
机译:缩放边界有限元法应用粘性区模拟复合层压板分析分析
机译:Ⅰ型裂纹扩展双线性内聚裂纹模型的半解析有限元方法
机译:使用粘性区模型在有限元法框架内裂纹传播的数值表示
机译:准脆性材料内聚裂纹扩展的水力压裂混合有限体积和扩展有限元方法
机译:扩展有限元法在层状结构中近界面裂纹扩展建模