Solid state bonding; Cu- Ni micro nano; Interconnection strength; Diffusion;
机译:带有Ni或Cu-Ni-Cu中间层的固态结合技术制备的Al_2O_3 / HAYNES〜R 214〜(TM)接头的界面行为
机译:基于表面铜镍合金微锥的低温固态键合方法
机译:使用Fe基,Ni基和纯Cu中间层的双相钢瞬态液相键合
机译:共沉淀法合成阳极功能层的Ni-YSZ基固体氧化物燃料电池性能提高
机译:明尼苏达州东北部基底Duluth复杂Cu-Ni-PGE矿化中Ni和Cu同位素分馏的研究
机译:使用Al-Ni中间层的p型方钴矿热电材料的固液互扩散(SLID)键
机译:基于三维CAFE方法的连续铸造,Ag-28Cu-1NI合金凝固结构的数值模拟