Blades; Sawing; Resins; Copper; Delamination; Abrasives;
机译:芯片封装2.0-用户可定义的芯片引脚封装,用于优化PCB设计
机译:基于矿物加工方法的金属与计算机印刷电路板(PCB)的表征和机械分离
机译:结合湿法冶金和生物冶金工艺从印刷电路板(PCB)中回收金属
机译:具有金属定义包边缘的多层PCB的步骤切割过程
机译:从加工非金属废品PCB中回收吸附产品
机译:通过单步金属辅助化学刻蚀工艺在光刻定义的区域上形成硅纳米线:形成动力学
机译:图1:CUT采样算法的工作流程(切割枚举)包括从G(S,D)到u(S,E)的变换以及我们在递归收缩算法中使用的两步边缘选择过程。