Phosphors; Light emitting diodes; Dispersion; Color; Chip scale packaging; Optical variables measurement; Fans;
机译:通过双层远程包装磷光体提高多芯片白色LED的光学性能
机译:无磷,色泽和高效的光源:多芯片封装LED,用于优化蓝光危险和非视觉生物效应
机译:基于荧光粉的高功率白光LED的包装:荧光粉浓度和包装配置的影响
机译:磷光水分散对LED芯片尺度封装LED光学特性的影响
机译:通过光子晶体实现光学互连的紧凑型芯片级光学交叉连接的设计和制造。
机译:具有通过磷光体图案和热调制光学膜实现的单芯片的颜色可调白色LED
机译:荧光粉涂层远程磷光体结构中白色LED封装特性的评价
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)