Electromagnetic compatibility; Heating; Stress; Strain; Numerical models; Wheels; Thermal conductivity;
机译:用于模拟复合材料中冲击诱导分层的内聚区模型的数值评估
机译:基于Kirchhoff-Love Shell模型的薄壳分层分析的异步凝聚区模型
机译:基于粘性区建模的电子芯片切割过程中Cu和EMC粘合剂材料的界面分析
机译:蜂窝FRP夹芯板中面板-核心界面分层的内聚区模型。
机译:淘汰淘汰检索的水泥骨界面的形态学衔接区建模
机译:废旧塑料芯片界面分层凝聚区模型的研究