Silicon; Films; Adhesives; Surface morphology; Surface treatment; Substrates; Compounds;
机译:在热退火下化学沉积在硅烷化合物改性的硅片上的镍-磷层的界面特征
机译:在氨基封端的硅烷化合物改性的Si晶片上的无电沉积Ni-p层的溶剂依赖性粘附强度
机译:在氨基封端的硅烷化合物改性的Si晶片上的无电沉积Ni-p层的溶剂依赖性粘附强度
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火控制在硅晶片上的无电镀Ni-P膜的粘附性
机译:使用原位椭偏仪在快速热处理中测量和控制硅片温度和氧化膜厚度。
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:使用4点弯曲测试系统,Ni-P用于埋地硅太阳能电池的Ni-P化学电镀触点的界面粘附能量