Three-dimensional displays; Degradation; Task analysis; Reliability; Throughput; Information science; Industries;
机译:面向未来3D芯片多处理器的高效节能,可靠的异构非核架构
机译:适用于未来3D芯片多处理器的低功耗异构非核心架构
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机译:黑暗硅时代未来异构3D芯片 - 多处理器的新型电力模型