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【24h】

Junction engineering for SOI SCR triggering and performance improvement

机译:SOI SCR触发和性能改善的结工程

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摘要

Junction engineering solutions are presented in this work to improve the triggering and performance of SCR devices in an advanced 22nm SOI CMOS technology. Several SCR cathode junction formations are investigated including implants energy, dosage, with or without halo/extension implants. TLP and HBM results are presented in details.
机译:在这项工作中提出了结工程解决方案,以改进先进的22nm SOI CMOS技术中的SCR器件的触发和性能。研究了几种SCR阴极结的形成,包括注入能量,剂量,有无卤素/延伸注入。详细介绍了TLP和HBM结果。

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