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Novel 3D back-to-back diodes ESD protection

机译:新型3D背对背二极管ESD保护

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摘要

A 3D technology is used to design ESD protection devices. Based on back-to-back diodes, these devices are dedicated to first stage, external ESD protection. The main feature consists in using deep trenches, usually employed to build capacitors, to design 3D diodes. Specific trench configuration improves cumulative ESD stress robustness.
机译:3D技术用于设计ESD保护设备。这些器件基于背靠背二极管,专门用于第一阶段外部ESD保护。主要特征在于使用通常用于制造电容器的深沟槽来设计3D二极管。特定的沟槽配置提高了ESD应力累积的鲁棒性。

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