Copper; Degradation; Electrostatic discharges; Failure analysis; Stress; Strips;
机译:ESD体制下的薄铜金属互连热迁移分析
机译:激光烧蚀电感耦合等离子体质谱仪内铜合金参考材料的冶金和化学表征:古代青铜物体微创分析方法的发展
机译:铜基金属多层复合薄膜的显微硬度分析
机译:铜薄膜互连和基本材料之间的晶格不匹配对互连的结晶度的影响
机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:通过跨纳米结的热迁移来控制单晶金属纳米线的生长
机译:铜基金属多层复合薄膜的显微硬度分析
机译:非晶金属合金:铜金属化薄膜扩散阻挡层的新进展