机译:柔性键合倒装芯片的力学原理。第一部分:各向异性导电胶互连的耐久性
机译:使用有机酸防止氧化的高导电性和可靠的铜填充各向同性导电胶
机译:带有各向异性导电膜的无电腐蚀凸块的面板尺寸TFT-LCD扫描驱动器的倒装芯片组件
机译:柔性有机TFT生物信号放大器采用可靠芯片元件组装工艺,导电粘合剂
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:基于凹版印刷的银纳米线和石墨烯的溶胶-凝胶处理的有机-无机杂化材料用于柔性导电基板
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响