Gold; Surface finishing; Reliability; Intermetallic; Standards; Bonding; Substrates;
机译:等温老化下具有ENEPIG表面光洁度的Cu柱状焊料倒装芯片中金属间化合物的固态生长动力学
机译:等温时效对带有和不带有板侧镍表面处理的细间距Sn-Ag-Cu和Sn-Ag焊料互连的长期可靠性的影响
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:表面光洁度影响
机译:将铜柱缩放至20um及以下:表面光洁度和阻挡层的关键作用
机译:第一部分:层状双氢氧化物(LDHs):有机阴离子交换反应,微孔柱状衍生物的合成和羰基金属簇的表面化学。第二部分在二氧化钛的性质上有柱状层状硅酸盐粘土。
机译:地下氧化物在通过Cu(111)表面活化CO2以形成化学吸附的CO2中起关键作用这是减少CO2的第一步
机译:电镀SN-2.5CU合金层的表面精加工特性