机译:SiC功率器件的耐高温封装,使用通过镍微电镀形成的互连
机译:Ni3Sn4组成的芯片键合界面是通过超声辅助焊接锡/镍锡膏快速形成的,用于高温功率器件包装
机译:糖精和β-SiC纳米粒子对Ni和Ni-Co合金镀层性能的影响的比较研究
机译:使用由镍微电镀和镍纳米粒子形成的互连的SiC功率器件的耐高温封装
机译:电磁响应Ni0.5Zn0.5Fe 2O4纳米颗粒复合材料
机译:Ni / Al2O3Ni / SiCNi / ZrO2和Ni /石墨烯纳米复合涂层的腐蚀行为分析和建模
机译:Ni和Ni-P层电镀的DBA / AMB基板的热冲击性能,用于电动装置模块的高温应用