机译:基于倒装芯片键合的SOA在硅光子平台上的混合集成
机译:缩放光子交换结构,CMOS逻辑和设备驱动器电路的单片硅集成
机译:具有集成正交电压控制振荡器和RF放大器的1.2V低功耗全频带低功耗UWB发射器,采用130NM CMOS技术
机译:将飞思卡尔130nm硅光子的混合集成扩展到TSMC 40nm-CMOS VLSI驱动器以实现低功耗通信
机译:用于硅氧烷光学通信的高效40-Gbps调制器驱动电路=用于硅光子光学通信的高效40-Gbit / s调制器驱动电路
机译:使用低功率超紧凑硅光子芯片的宽带动态微波频率识别系统
机译:基于倒装芯片键合的SOA混合集成