Fabrication; Fans; High performance computing; Conferences; Electronic components; Packaging; Wafer scale integration;
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:用于基于插入器的2.5-D小孔集成的体系结构,芯片和包代码流,从而实现异构IP重用
机译:芯片 - 最后(RDL-First)扇出面板级包装(foplp)用于异构整合
机译:TSV,微凸块和RDL的可伸缩量子计算硅离子阱和玻璃插入器的异构整合
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:MM-ChIP可对跨平台和实验室间的ChIP芯片或ChIP-seq数据进行综合分析
机译:2.5D包装中间体机械应力的有限元分析