FEM Analysis on Mechanical Stress of 2.5D Package Interposers

机译：2.5D包装中间体机械应力的有限元分析

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Takashi Hisada; Toyohiro Aoki; Junko Asai; Yasuharu Yamada;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2012
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Design, analysis and test of high-frequency interconnections in 2.5D package with silicon interposer [J] . Ren Xiaoli, Pang Cheng, Qin Zheng, Journal of Semiconductors . 2016,第4期

机译：具有硅中介层的2.5D封装中的高频互连的设计，分析和测试
2. The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer [J] . He Ma, Daquan Yu, Jun Wang Microelectronics & Reliability . 2014,第2期

机译：使用TSV插入器开发2.5D封装导热分析的有效模型
3. Study of Thermally Enhanced 2.5D Packages with Multi-chips Molded on Silicon Interposer [J] . Zhang H. Y., Zhang X. W. Journal of Electronic Materials . 2015,第7期

机译：硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
4. Study of Warpage and Mechanical Stress of 2.5D Package Interposers during Chip and Interposer Mount Process [C] . Takashi Hisada, Yasuharu Yamada, Junko Asai, International symposium on microelectronics . 2012

机译：2.5D封装中介层在芯片和中介层安装过程中的翘曲和机械应力研究
5. Stress and deformation minimization of MEMS sensor package and TSV interposer package. [D] . Kim, Yeonsung. 2014

机译：MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
6. Biomechanical effect of intertrochanteric curved varus osteotomy on stress reduction in femoral head osteonecrosis: a finite element analysis [O] . Yuzhu Wang, Go Yamako, Takato Okada, 2021

机译：跨转子型曲线骨质剖面切断对股骨头骨折胁迫降低的生物力学作用：有限元分析
7. Computational Analysis on Thermal Performance of 2.5D Package [O] . Takashi Hisada, Yasuharu Yamada 2014

机译：2.5D包装热性能的计算分析

FEM Analysis on Mechanical Stress of 2.5D Package Interposers

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅