CAD methodologies; IPEM; MOSFET modeling; Thermal analysis; discrete power device; layered approach; thermal-impedance;
机译:电源模块中焊料层基于物理寿命模型的方法
机译:基于测量的集成电力电子模块寄生参数表征方法
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机译:基于创新分层方法的集成电力电子模块电热模型
机译:功率电子模块的电热建模。
机译:双层电阻变化存储器中电阻切换的物理电热模型
机译:基于损伤的时域磨损模型,用于电力电子模块中的引线键合互连
机译:多芯片模块的热学和电热建模与仿真技术