chip stacking; mechanical stability; piezoresistive effect; process window; thin chips; thin-chip fabrication; warpage;
机译:弯曲过程中超薄芯片和柔性电子组件的机械和电气性能
机译:超薄芯片技术和应用,硅技术的新范式
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机译:超薄SI芯片,适用于柔性电子工艺技术,表征,组装和应用
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:透明的电化学和电子性质使用嵌段共聚物从高固溶度可加工石墨烯进行涂层超分子组装:在金属离子感测和应用中的应用电阻式开关记忆体
机译:超薄芯片封装(UTCp)和弹性电路技术,适用于紧凑或舒适的传感器和电子组件
机译:使用HasT和装配测试芯片评估高可靠性应用的塑料装配工艺