Graphene; Copper; Electrolytes; Plating; Conductivity;
机译:通过不包含还原剂的镀液进行化学镀,可轻松制造铁和铁还原的氧化石墨烯复合涂层,并具有腐蚀行为
机译:通过不包含还原剂的镀液进行化学镀,可轻松制造铁和铁还原的氧化石墨烯复合涂层,并具有腐蚀行为
机译:使用DMAB作为还原剂在弱碱性电解液中进行化学镀铜,以在聚合物膜上进行金属化
机译:石墨烯作为金属化学镀的还原剂
机译:从有机溶液中沉积金属种子,以进行后续的化学镀。
机译:使用CO3 + / CO2 +氧化还原耦合作为还原剂的化学铂沉积
机译:含有NaBH4的化学镀浴中单Cu晶体沉积的Ni膜的形态,如还原剂