机译:在极端温度环境下SN-3AG-0.5CU / Ni焊点中的Ni-Cu-SN金属间化合物的相变脆性脆性诱导
机译:极端温度热冲击下金属间化合物的生长行为和Sn-3Ag-0.5Cu焊点中裂纹的早期形成
机译:用Sn-Zn-Al焊料在铜和化学镀镍浸金基底上形成金属间化合物
机译:Sn-3Ag-0.5cu对铜金属间化合物形成镍加入的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:Sn-3Ag-0.5Cu中添加镍对铜钎焊过程中金属间化合物形成的影响
机译:锆 - 铜和锆 - 镍体系中的固态扩散。金属间化合物的研究