机译:高导热模具的开发用于TIM应用
机译:压模连接材料和工艺:适用于功率和大功率应用的无铅解决方案
机译:渗流控制的高导电性芯片连接胶及其在发光器件热管理中的应用
机译:高电源应用的高导热模具的材料表征
机译:烧结AG模具作为提高大功率模块的热性能的解决方案
机译:来自葡萄园残留物热液碳化的导电碳材料用于电化学双层电容器(EDLC)和直接碳燃料电池(DCFC)
机译:Thermal management and Interfacial properties in High-power GaN-Based Light-Emitting Diodes Employing Diamond-added sn-3 wt.%ag-0.5 wt.%Cu solder as a Die-attach material