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The Key Factors of Flexible AMOLED De-bonding from Carrier Glass by using Flexible Universal Plane Technology

机译:使用柔性通用平面技术的柔性AMOLED从载玻片上剥离的关键因素

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摘要

Flexible AMOLED de-bonding force from glass carrier is strongly related to OLED encapsulation materials and structure by using Flexible Universal Plane (FlexUP) technology. The results revealed that different package glue materials and thickness of metal foil dominate the de-bonding force and performance.
机译:通过使用柔性通用平面(FlexUP)技术,来自玻璃载体的柔性AMOLED剥离力与OLED封装材料和结构密切相关。结果表明,不同的包装胶水材料和金属箔厚度决定着脱粘力和性能。

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