interiaminar fracture; adhesive joint; mode i; mixed-mode; mode ii; failure path; transverse tensile stress;
机译:湿热对模式II层间骨折的共键合和二次键合复合材料关节的影响
机译:粘结复合单搭接接头层间应力损伤特征
机译:规定层间裂纹的胶粘复合接头的应变能释放率分析
机译:胶合复合节的层间断裂效应
机译:粘接接头和聚合物纳米粘土复合材料的机械强度和断裂韧性的理论和计算研究
机译:纳米颗粒用于增强纤维增强复合材料和胶粘接头的层间性能的研究进展
机译:纳米粒子用于增强纤维增强复合材料和粘接接头的层间性能的研究进展
机译:粘接接头,第3部分:粘接线厚度对粘接接头混合模式断裂的影响。